3c电子
APPLICATION SCENARIO
PCB板
手机相机模组缺陷检测
手机外壳编码信息点定位
手机卡托OCR检测
PCB板

项目难点：

  • · 检测项目较多:连焊、虚焊、空焊、无引脚等;
  • · 检测目标小,形状多种、数量多;
  • · 检测目标规格不同,难以控制适配所有产品的光照环境和拍摄距离;
  • · 产品运动控制系统成本昂贵。

解决方案：

使用线扫相机与多光源方式成像,通过深度学习与图像算法融合计算的方式,精准定位空焊,连焊等常见缺陷。复杂缺陷要在生产过程中不断优化深度学习算法,提高直接 识别准确度。

落地效果：

月统计模型识别效果:99.9%精准度。